近日，福建慧芯激光科技有限公司（以下简称“慧芯激光”）成功完成A2+轮融资，融资总金额达到数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，并得到了贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等多家机构的共同参与。

慧芯激光作为国内首家同时拥有6英寸砷化镓（GaAs）与4英寸磷化铟（InP）双材料体系IDM全流程产线的企业，专注于生产高端光芯片。其产品涵盖了VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片，以及PD、APD等接收端探测器芯片，成为国内少数实现收发全链路覆盖的光芯片供应商。

随着人工智能大模型的需求不断增加，数据中心正快速迈向800G/1.6T的传输速率，并积极布局3.2T及以上光互连技术。此背景下，高速的VCSEL、EML及CW DFB光芯片成为算力互联中的关键瓶颈。慧芯激光昨日宣布，所获融资将主要用于扩充芯片测试设备、制程设备及提高可靠性设备，从而显著提升产能。预计随着设备的扩充，公司年产能将实现指数级增长，以满足头部客户的大批量需求。

未来，慧芯激光将在高速光芯片的研发与生产上持续发力，行业人士将关注其如何满足日益增长的市场需求，以及在技术创新方面的进一步推进。

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